静压差是洁净室
“污染隔离” 的隐形防线 ——
通过维持不同区域的压力梯度，能有效阻止低洁净区的污染物（如粉尘、微生物）渗入高洁净区，确保洁净环境稳定。无论是医药 GMP
车间、半导体洁净室，还是光学实验室，静压差控制都与洁净度同等重要。以下结合国家标准与实际应用，拆解洁净室静压差的控制逻辑与实现方式。
洁净室的静压差，本质是 “通过主动调节送风量、回风量或排风量，让不同区域形成稳定的压力差”。其核心作用有二：
- 防污染倒灌：高洁净区（如 ISO 5 级）需保持正压，低洁净区（如 ISO 8 级）或非洁净区保持相对低压，使空气从高洁净区流向低洁净区，避免低洁净区的污染物 “倒灌”；
- 控气流方向：在有污染风险的区域（如生物安全实验室、制药车间的污染区），需保持负压，确保污染物被 “锁定” 在该区域，通过排风系统排出，不扩散至其他区域。比如半导体光刻间（ISO 5 级）需比相邻的组装间（ISO 7 级）高 5-10Pa，医药无菌车间需比缓冲区高 10Pa，都是通过静压差构建 “空气屏障”。
《洁净厂房设计规范》（GB 50073-2013）明确规定，洁净室的送、回、排风系统需实现 “联锁控制”—— 这是静压差稳定的基础，避免因设备启停顺序错误导致压力紊乱。具体要求分两类：
正压洁净室（如电子组装车间、半导体洁净室）：启动顺序：先开送风机 → 再开回风机 → 最后开排风机；关闭顺序：先关排风机 → 再关回风机 → 最后关送风机。目的是确保启动时 “先建立正压”，关闭时 “不出现负压倒灌”。
负压洁净室（如生物安全实验室、污染物处理间）：启动顺序：先开排风机 → 再开回风机 → 最后开送风机；关闭顺序：先关送风机 → 再关回风机 → 最后关排风机。目的是确保启动时 “先建立负压”，关闭时 “污染物不扩散”。
静压差的控制需结合洁净室的面积、洁净等级、复杂程度（如单房间或多房间）选择，常见有 4 种核心方式：
这是最基础的控制方式，原理是 “通过调节回风口阻力，改变回风量，进而调整室内静压”。
- 具体操作：回风口安装可调百叶格栅或阻尼层，当室内压力过高时，调大百叶开度（或减小阻尼），增加回风量，降低室内压力；反之则调小开度，减少回风量，升高压力。
- 适用场景：单房间、小面积（如 10-30㎡的光学实验室、小型检测间）、洁净等级较低（ISO 7-8 级）的洁净室，无需复杂自动化，成本低且易操作。
余压阀是一种 “自动排气的被动控制部件”，专门用于维持正压洁净室的静压稳定。
- 具体原理：余压阀安装在洁净室与低洁净区（如缓冲区）的隔墙上，阀内设有平衡压块 ——
当室内压力超过设定值时，压力推动阀板打开，排出多余空气，降低压力；当压力降至设定值以下，阀板自动关闭，保持压力。通过调整压块重量，可设定不同的正压值（如
5Pa、10Pa）。
- 适用场景：单区域正压洁净室（如食品包装间、普通电子组装间），无需电力驱动，可靠性高，维护简单。
这是一种 “主动自动控制方式”，通过传感器实时监测压力，自动调节风量，精度更高。
- 具体原理：在洁净室与相邻区域（如高洁净区与缓冲区）安装差压变送器，实时检测两者的压力差；若压力差超过设定值（如高于
10Pa），变送器发送信号给控制器，自动调大回风管或排风管上的电动风阀，增加排风 / 回风，降低压力；若压力差过低（如低于
5Pa），则调小电动风阀，减少排风 / 回风，升高压力。
- 适用场景：对压力精度要求高的洁净室（如半导体晶圆检测间、医药无菌灌装间），能实现 ±1Pa 的精准控制，避免人工调节的滞后性。
当洁净室包含多个不同压力梯度的区域（如半导体工厂的光刻间、蚀刻间、检测间），需用微机系统集中控制，简化管理。
- 具体原理：每个房间安装微压差变送器，将压力数据实时上传至中央微机；微机根据预设的压力梯度（如光刻间 10Pa、蚀刻间 8Pa、检测间
5Pa），统一控制各房间的送、回、排风电动风阀 —— 比如光刻间压力过低时，自动增加送风量，同时协调相邻房间的风阀调整，避免 “牵一发动全身”
导致其他区域压力紊乱。
- 适用场景：大型复杂洁净室（如 1000㎡以上的医药 GMP 车间、半导体产线），能实现多区域压力的联动控制，减少人工干预，降低管理难度。
洁净室静压差控制没有 “统一方案”，核心是 “按需选择”：
- 小面积、低要求选 “回风口控制” 或 “余压阀控制”，成本低易维护；
- 中高要求、单区域选 “差压变送器控制”，精准自动；
- 大面积、多区域选 “微机控制”，集中管理效率高。无论哪种方式，都需以 GB 50073 的联锁要求为基础，确保设备启停顺序正确，再结合实际洁净需求调整压力梯度，才能真正发挥静压差的 “污染隔离” 作用，为生产或科研筑牢洁净防线。
