芯片制造对环境的苛刻要求，让
“密封性” 成为无尘车间的 “生命线”—— 哪怕 0.1
微米的尘埃渗透，都可能导致晶圆报废、良率骤降。祺信科技在多年芯片厂房净化工程中发现：完美的密封性不是
“一劳永逸的施工”，而是从墙面到设备接口的全链条把控。以下 6 个关键环节，决定了无尘车间能否真正隔绝污染。
芯片厂房的墙面多采用彩钢板，其密封性的核心在 “拼接精度” 与 “材料适配”：
- 施工前需用激光水平仪校准，确保每块彩钢板的平整度误差≤2mm、垂直度偏差≤1mm，避免因板材倾斜导致缝隙；
- 拼接处必须嵌入三元乙丙橡胶密封胶条（耐老化、抗腐蚀），再沿缝均匀涂抹食品级硅酮密封胶，形成 “双重密封”；
- 墙角、吊顶与墙面的阴阳角部位，需使用特制圆弧配件过渡，配件与板材的缝隙用密封胶填充至与表面齐平，杜绝积尘死角 —— 这些部位若密封不当，极易成为空气泄漏的 “突破口”。
地面是尘埃最易积聚的区域，密封设计需兼顾 “防渗透” 与 “防静电”：
- 防静电环氧树脂地面施工时，每块板材的接缝需控制在 1-2mm 内，缝隙中填充导电密封胶（既保证密封性，又维持防静电接地连续性）；
- 若采用防静电高架地板，支架与地面的接触点需垫橡胶密封垫，地板之间的锁扣需咬合紧密，并用密封胶封堵锁扣缝隙，防止下方夹层的灰尘上翻；
- 地面与墙面、设备基础的交接处，要做 5cm 高的圆弧挡边，挡边与地面、墙面的缝隙用柔性密封材料填充，避免清洁时污水渗入缝隙滋生细菌。
门窗是人员、物料进出的通道，也是密封的 “薄弱环节”，设计需做到 “开阖便捷，关闭严密”：
- 门框、门扇选用 304 不锈钢材质（不易变形），玻璃采用双层中空钢化玻璃（内侧镀膜防雾），玻璃与框架的缝隙用硅酮密封胶一次性封死，杜绝渗漏；
- 门扇四周设置 “三级密封”：第一道为橡胶密封条（压缩量≥3mm），第二道为发泡辅助密封条，第三道为磁吸密封条，关门时三道密封同时作用，确保缝隙≤0.1mm；
- 门锁采用隐藏式结构，避免外露部件积尘，同时配备闭门器（关门速度可调节），防止因关门过快导致气流冲击破坏密封性。
通风管道是洁净空气的输送通道，其密封性直接决定末端送风的洁净度：
- 风管优先选用 304 不锈钢（耐腐蚀）或镀锌钢板（表面光滑），板材拼接采用咬口连接，咬口处需涂抹密封胶，再用铆钉固定（铆钉间距≤150mm），确保接口平整无凸起；
- 风管与 FFU、送风口的连接，需用食品级硅胶软接（长度 200-300mm），软接两端用不锈钢卡箍紧固（卡箍宽度≥50mm），并在接缝处缠绕密封带；
- 安装完成后必须进行 “漏光检测”：在风管内放置强光光源，黑暗环境下检查外部是否有光线泄漏，若发现漏点需用密封胶补强，直至检测合格。
芯片厂房的线缆（电力线、信号线、气管等）需穿墙布置，这些孔洞若处理不当，会成为 “隐形污染源”：
- 穿墙孔洞直径需比线缆外径大 50mm（预留封堵空间），孔洞内侧做 30mm 宽的台阶（增加密封面积）；
- 线缆穿过后，先用防火密封胶泥填充缝隙（胶泥需揉成条状嵌入，确保无气泡），再在外侧覆盖防火密封板（与墙面齐平），板与墙面、板与线缆的缝隙用密封胶密封；
- 对于多根线缆集中穿墙的情况，需先将线缆用绝缘套管分隔，再整体封堵，避免线缆之间的缝隙成为泄漏通道。
芯片制造设备（光刻机、镀膜机等）与车间的接口，因设备运行时可能产生振动，密封设计需 “柔性适配”：
- 设备与风管、水管的连接法兰，需选用耐油耐温的丁腈橡胶垫片（厚度 3-5mm），螺栓紧固时采用 “对角均匀拧紧” 法（力矩控制在 25-30N・m），确保垫片均匀受压；
- 设备与地面的接触部位，需设置不锈钢密封裙边（高度 10cm），裙边与地面用密封胶固定，裙边与设备之间预留 5mm 间隙（吸收振动），间隙内填充柔性密封棉；
- 对于需要频繁拆卸的接口（如设备检修门），需采用 “快拆式密封结构”：门框镶嵌磁性密封条，门板边缘对应位置设置不锈钢吸附面，确保关闭时瞬间密封。
对芯片厂房而言，无尘车间的密封性没有
“差不多”，只有 “绝对达标”。从墙面的一块彩钢板到设备的一个法兰接口，每个细节的密封处理，都是在为芯片良率
“保驾护航”。祺信科技始终认为：好的密封设计，既能抵御外部污染的 “入侵”，也能锁住内部洁净的 “底气”—— 这正是芯片制造最需要的
“环境安全感”。
